高通将为通用汽车的下一代汽车制造芯片

原标题:高通将为通用汽车的下一代汽车制造芯片 来源:美港电讯

美港电讯APP 27日讯,美国高通公司周二宣布,已与通用汽车达成协议,为其下一代汽车提供“驾驶舱”芯片。通用汽车计划使用第三代高通骁龙汽车数字座舱平台,为新系列车型开发数字座舱以及“下一代远程信息系统和未来先进驾驶辅助系统(ADAS)”。“通用汽车是汽车行业领先的技术先驱。高通技术高级副总裁Nakul Duggal表示:“我们很高兴能够成为通用汽车车队的核心,因为该行业正着手使用高度先进的数字座舱、远程信息技术和先进驾驶辅助系统来实现下一代移动技术。”

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